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Automated Industrial AFM for In-line Wafer Inspection and Metrology

Park Systems推出业内噪声最低的全自动化工业级原子力显微镜——XE-Wafer。该自动化原子力显微镜系统旨在为全天候生产线上的亚米级晶体(尺寸200 mm和300 mm)提供线上高分辨率表面粗糙度、沟槽宽度、深度和角度测量。借助True Non-Contact™模式,即便是在结构柔软的样品,例如光刻胶沟槽表面,XE-Wafer都能实现无损测量。

PROBLEMS

目前,硬盘和半导体业的工艺工程师使用成本高昂的聚焦离子束(FIB)/扫瞄式电子显微镜(SEM)获取纳米级的表面粗糙度、侧壁角度和高度。不幸的是,FIB/SEM会破坏样品,且速度慢,成本高昂。

SOLUTION

XE-Wafer原子力显微镜实现全自动化的在线200 mm & 300 mm晶体表面粗糙度、深度和角度测量,且速度快、精度高、成本低。

BENEFIT

XE-Wafer让无损线上成像成为可能,并实现多位置的直接可重复高分辨率测量。更高的精确度和线宽粗糙度监控能力让工艺工程师得以制造性能更高的仪器,且成本显著低于FIB/SEM。

Park NX-Wafer

Park NX-Wafer

 

NX-Wafer Brochures


XE-Wafer Brochures

 

Park Wafer - Overview | Park Atomic Force Microscope