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High-Throughput Inline Automation

Automatic Tip Exchange (ATX)


借助自动探针更换功能,自动测量程序能够无缝衔接。该系统会根据参考图形测量数据,自动校正悬臂的位置和优化测量设定。创新的磁性探针更换功能,成功率高达99%,高于传统的真空技术。 
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Equipment Front End Module (EFEM) for automatic wafer handling


您可以为XE-Wafer加装自动晶片装卸器(EFEM或FOUP或其他)。高精度无损晶片装卸机械臂能够百分百保证XE-Wafer用户享受到快速且稳定的自动化晶片测量服务。
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Long range traveling stage for CMP profiling


该平台带有专有的用户界面,可支持自动化学机械研磨轮廓扫描和分析。平面外运动(OPM)在样品为5 mm时小于2 nm;10 mm时小于5 nm;50 mm时小于100 nm ui
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Ionization System


离子化系统可有效地消除静电电荷。由于系统随时可生产和位置正离子和负离子之间的理想平衡,便可以稳定地离子化带电物体,且不会污染周边区域。它也可以消除样品处理过程中意外生成的静电电荷。
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ion2
 

Park Wafer - Options | Park Atomic Force Microscope