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  • Park
    3DM Series
    AFM Applications
 

High Resolution Access to Undercut and Sidewall

CD Measurements of Undercut & Overhang

XE-3DM的倾斜式Z轴扫描器设计让探针能够扫描到光刻胶的侧壁和侧凹结构。

  • 独有的XY轴和Z轴解耦扫描系统和倾斜式Z轴扫描器
  • Z轴扫描器可在 -19到+19度和-38到+38度之间随意摆动
  • 法向高长宽比的探针带来高分辨率成像
  • XY轴扫描范围可达100 μm x 100 μm
  • 高强度Z轴扫描器带来最大25 μm的Z轴扫描范围
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Complete 3D Metrology of Sidewall

High-Resolution Sidewall Roughness

High-Resolution-Sidewall-Roughness

借助超锋利的探针尖端,XE-3DM的倾斜式Z轴扫描器可接近侧壁,带来高分辨率的侧壁粗糙度细节。

  • 侧壁粗糙度测量
  • 精确的侧壁角度测量
  • 垂直侧壁的临界尺寸测量
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Non-destructive CD and Sidewall Measurements by True Non-Contact™ Mode

CD Measurements of Photoresist Trench

独有的True Non-Contact模式能够将线上无损测量小至45 nm的细节。

  • 业内最小的细节线上测量
  • 柔软光刻胶无损测量
  • 探针磨损更少,让高质量和高分辨率成像效果更加持久
  • 无需轻敲式成像中的参数依赖结果
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Park XE-3DM features

Tilted Z-scan System

zstaXE-3DM独具匠心地将Z轴扫描器倾斜设计,通过独立的串扰消除(XE)原子力显微镜平台,XY轴与Z轴扫描器完全解耦。用户可以扫描到垂直侧壁以及各种角度的侧凹结构。与配有喇叭形头的系统不同,XE-3DM可使用高分辨率高长宽比的探针。

Fully Automated Pattern Recognition
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借助强大的高分辨率数字CCD镜头和图形识别软件,Park NX-HDM让全自动图形识别和对准成为可能。

Automatic Measurement Control

自动化软件让XE-3DM的操作不费吹灰之力。测量程序针对悬臂调谐、扫描速率、增益和点参数进行优化,为您提供多位置分析。zsta3

True Non-Contact Mode & Longer Tip Life
9 3 True-Non-Contact-Mode

得益于专利的高强度Z轴扫描系统,XE系列原子力显微镜让真正非接触模式成为可能。真正非接触模式借助了原子间的相互吸引力,而非相互排斥力。

因此,在真正非接触模式下,探针与样品间的距离可以保持在几纳米,从而提高了原子力显微镜的图像质量,保证探针尖端的锋利度,延长使用寿命。

Industry’s Lowest Noise Floor
2 Low-Noise-Floor

为了检测最小的样品特征和成像最平的表面,Park推出行业本底噪声最低(< 0.5Å)的显微镜。本底噪声是在"零扫描"情况下确定的。由于悬臂与样品表面接触,因此系统噪声是在如下条件下单点测量:

• 扫描范围为0 nm x 0 nm,探针停留在一个点
• 0.5增益,接触模式
• 256 x 256像素

 

Park 3DM Series - Applications | Park Atomic Force Microscope